Prior strain rate history during stress relaxation (SR) behavior is one of the fundamental issues adapting the design of solder  joints. In this paper, the SR tests were performed on Sn–1.7Ag–0.7Cu (SAC177) solder with Te and Co addition at the elastic  region. The SR of SAC177 solders occurred at high prior deformation history could induce unexpected relaxation resistance  depending on the qualied proportions of Te and Co microalloying. The global strain rate    of three solders was found to  follow the power-law with stress-sensitivity n of 5.8–7.6. The activation energies Q of 58.15–78.23ÃkJÃmol ⋅ p  were achieved  from SR results at initial stress f  of 10ÃMPa. An evolved SR model based on logarithmic single barrier model is intended  in the present study to predict and conrms the SR mechanism. Microstructure assessment shows that the SR behaviors are  controlled by pipe dilusion assisted with dislocation climb. According to the proposed relaxation model, the extent of SR  and SR rate of SAC177 solder were found to be decreased markedly with increasing prior strain rate, Q value and Te/Co  addition. Moreover, signicant enrichment in the elastic compliance of SAC177 solders was noticed after Te/Co addition  due to increasing the ductility, which has good predictions for electronics applications. o f1